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微电子科学与工程专业、集成电路设计与集成系统专业的全体学生，前往太原第一实验室开展《毕业实习》实践教学环节，本次实践教学环节由李丰超、余建刚老师组织，吴亮亮老师和乔骁骏老师参与，本次专业实习受到园区和相关公司的热情接待。
在太原国科半导体光电研究院有限公司，同学们参观了红外探测器生产工艺线，公司负责人详细介绍了以锑化物窄带隙半导体为核心的研究方向，涵盖外延材料、探测器件等内容。在山西·北京大学碳基薄膜电子研究院，企业负责人展示了步进式光刻机等大型研发设备，分享了碳基集成电路工艺等领域的突破性成果。在中国电子科技集团公司第二研究所，同学们了解到研究所掌握的碳化硅粉料制备工艺等关键技术，以及在相关领域的量产成就。实习期间，同学们认真聆听讲解，并积极与技术人员进行交流。
此次毕业实习为学生提供了接触行业前沿技术、与企业深度交流的机会，有助于他们将课堂理论与实践相结合，明晰职业方向，为未来走上工作岗位或继续深造奠定坚实基础，同时也深化了校企合作，助力人才培养与产业需求的无缝对接。
